智能聚碳酸酯表箱的发展趋势采取科学技巧发展的结果 ，为聚碳酸酯表箱等设备注入更多的人道化、智能化元素。民用配电箱前景辽阔 ，其可与盘算机技巧跟网络通信技巧结合起来 ，并且逐步趋于数字化、集成化跟智能化。3.1 数字化
目前市场上利用的重要有三至公司生产的 DSP 芯片 ，3 家公司即 T
I、ADI 跟 Motorola。它们制造的芯片各有是非 ，利用范畴也有别 ，其中 TI 公司生产的 TMS系列芯片利用普遍。TMS 系列芯片优点明显 ：架构设计优良 ，无论在数学运算方面还是数据挪动方面 ；事件响应时光超短 ，实时操作体系支撑供给 10ns 以下的响应时光 ，并且配有专门为庞杂单周期的处理而供给的指令 ；此外 ，判断性的处理可抉择利用缓存 ，并通过 DMA 安排数据挪动 ，占用空间小而且效力高。
3.2 集成化
前已述及 ，当前的智能聚碳酸酯表箱存在以下重要毛病 ：丈量的数据量小、精度低 ，占用的体积大 ，一体化水平有限。可编程 ASIC 技巧发展自 20 世纪 90 年代 ，它能疾速并行处理 ASIC 器件 ，存在较强的机动性 ，大体上解决了智能聚碳酸酯表箱的以上短板。ASIC 软件可能集成在内部 ，有一定水平的模块化设计 ，因此 ASIC 在体积缩减方面、运行坚固性方面、运行速度等方面皆有上好的表示。近年来 ，TI 公司又推出了 DSPS，此项技巧在产业、农业、生活等范畴的产品开发方面利用越来越普遍。
3.3 智能化
随着现代通信技巧跟盘算机网络技巧的日益发展 ，随着现场总线把持技巧以及数字化技巧的发展与日臻 ，网络跟信息技巧已经深度融入人们的生活 ，与此同时智能聚碳酸酯表箱配电网络终端智能化也已经变得越来越重要。智能聚碳酸酯表箱除了能实现人机互动 ，还能智能切断危险线路 ，智能合闸 ，在当前的设计中 ，还会呈现远程遥控 ，智能预警等功能。
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